慧荣科技在NXP Connects展示先进的存储和图形显示解决方案
台北和美国加州讯，2023年6月14日--全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），宣布加入NXP伙伴计划，成为注册合作伙伴，并参加6月13-14日于美国加州圣克拉拉举办的NXP Connects。此次伙伴关系将慧荣科技的NAND闪存解决方案和图形显示SoC与NXP在汽车电子领域的广泛产品相结合，提供卓越的性能和稳定的质量，以满足汽车行业的独特要求。
慧荣科技展示专为自动驾驶和电动汽车应用而设计的Ferri嵌入式存储解决方案，包括FerriSSD®、Ferri-Emmc®和Ferri-UFS®。Ferri嵌入式存储解决方案采用符合AEC-Q100和ASPICE认证的台积电汽车合格晶圆生产工艺制造，确保包括信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载通讯系统等各种汽车应用所需的高可靠性、数据完整性和性能。
慧荣科技还在NXP Connects上展示SM768图形显示SoC。SM768可与i.MX family等 NXP SoC一起执行。此组合可让NXP平台通过USB接口支持4K超高清晰度。
通过成为NXP注册合作伙伴，慧荣科技和NXP致力于提供先进的配套平台解决方案，推动创新并促进自动驾驶和电动汽车市场的持续增长。
关于慧荣科技
慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商，我们提供的 SSD主控芯片数量超过世界上任何其他公司，适用于服务器、个人计算机和其他客户端装置，同时也是eMMC/UFS 主控芯片Merchant 市场的领导者，适用于搭载行动嵌入式存储装置的智能型手机、物联网和其他应用。我们同时提供客制化高效能超大规模数据中心和特殊工业用及车用 SSD 解决方案。客户包括多数的NAND 闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。
