沿产业链布局

上游的情况更加印证了产业的景气状况。晶圆价格上半年整体涨幅较大，进入三季度后再次出现协议价格的上升，包括三星在内的行业龙头企业通过增加长期协议价格来获得较好的供应保障，而SUMCO则预计增加约4亿美元的资本开支来扩大产能，以应对需求的上升。半导体设备方面的统计数据看，SEMI报告显示了上半年整体的设备指出同比大幅上升达到50%，设备厂商的业绩状况也十分理想。

从A股走势看，半导体行业在半年报披露后的业绩情况较为理想，同比环比均处于上升态势，同时华为麒麟970芯片的问世也引发了资本市场对于行业的热切关注，过去两周相关指数持续上扬。华金证券蔡景彦认为，行业状况的持续乐观会在三季度进一步兑现到公司业绩层面，资本市场的投资者偏好逐步转变后，行业具备中短期内良好的投资机会。

其认为，从资本市场偏好看，集成电路设计韩各样作为轻资产的智慧密集型板块最新受到市场关注，也开始了上涨的趋势，近期半导体行业的次新股集中在半导体用的精细化学品、大宗化学品以及设备建设供应商等，预计也会在接下来受到市场关注。最后，集成电路封测产业则有望受到景气扩张利好带来产能利用率和盈利能力的扩大，成为基本面改善的标的选择。

立足于投资布局，中泰证券分析师认为，人工智能的核心在于云智能和端智能，产业机会在于数据分析处理、数据存储、数据传输三个关键性环节。云经过多年发展已经广泛应用了，而基于端的提升是全球巨头必争的战略高地。移动互联网时代，手机已经成为数字化信息社会中人的代理，需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。除了云端芯片提升之外，基于手机智能终端、传感器、IOT、存储器等芯片提升是大势所趋。