“汽车电子芯片技术发展与产业推进论坛” 在浙江嘉善成功举办
8月5日,作为2022第四届汽车电子大会的重点活动之一的“汽车电子芯片技术发展与产业推进论坛”在浙江嘉善成功举办。
中电车联信安科技有限公司首席科学家兼技术委员会主任秦玉学
本次论坛以“科技助力智驾时代·智慧出行万众一‘芯’”为主题,汇聚汽车电子芯片领域具有影响力的专家、企业家代表,共研产业发展新趋势。会议由中电车联信安科技有限公司首席科学家兼技术委员会主任秦玉学主持。
汽车电子产业联盟副秘书长李洪艳
汽车电子产业联盟副秘书长李洪艳在致辞中对长期以来关心和支持汽车电子产业发展的各界嘉宾表示了衷心的感谢。她称,当前,汽车行业面临着巨大的挑战,同时也迎来了前所未有的发展机遇,希望产业各界增进共识,加强合作,共创汽车电子产业美好未来。
中国电子技术标准化研究院技术总监菅端端
中国电子技术标准化研究院技术总监菅端端认为,汽车芯片的困难需要在政府推动下,由集成电路产业和汽车产业共同赋能,打通芯片厂至模组厂和车厂的“一纵”,相向而行是重要途径。推动优秀芯片上车,提高芯片检测效率;为车厂把牢质量关,降低车厂检测成本是标准建设的目标。建设第三方测试认证平台和建立自主统一的汽车芯片标准是国产芯片上车的保障。集成电路领域,不存在弯道超车,也没有捷径可走,遵循行业规律,探索两行业融合的平衡点。
Mobileye大中华区总经理童立丰
Mobileye大中华区总经理童立丰在题为《自动驾驶技术在出行领域的应用》的演讲中表示,高级驾驶员辅助系统(ADAS)可全方位测评驾驶员的安全行为,如车距控制、刹车次数力度、道路风险等,极大降低交通事故发生的概率。
浙江翠展微电子有限公司董事长兼总经理彭昊
浙江翠展微电子有限公司董事长兼总经理彭昊强调,新能源汽车对车用IGBT要求远比工业级IGBT要高,要求它的功率处理能力更高效,与此同时减少不必要的热量产生与车辆本身多余的电力损耗。一体化封装工艺做到了以下两点来解决车规级IGBT模块封装的技术挑战:一是优化封装材料体系;二是减少封装互联界面。
上海琪埔维半导体有限公司CEO秦岭
上海琪埔维半导体有限公司CEO秦岭介绍,Chipways已经在BMS系统系列芯片套片上取得多项核心技术突破性进展,为客户提供一站式解决方案,提供系统和开发平台,加快电池厂和主机厂的开发节奏和落地。
黑芝麻智能CMO杨宇欣
黑芝麻智能CMO杨宇欣发表题为《高性能车规SoC赋能汽车产业发展》的演讲。他表示,智能电动汽车进入快车道,汽车行业迎来巨大机遇,未来3～5年智能驾驶迎来高速发展期。目前,在智能电动汽车领域,中国车企发展速度领先全球,本土的供应链体系是支撑中国自主品牌车企快速技术迭代的关键。
天津瑞发科半导体技术有限公司联合创始人、副总裁王立新
天津瑞发科半导体技术有限公司联合创始人、副总裁王立新预测,车载实时高清视频传输是未来2～3年的增长点,年增长率超过35%。智能ADAS辅助驾驶(L2-L3)+智能CV自适应控制将在4～5年内成为标配,智能自动驾驶(L4-L5) 芯片解决方案是未来8～10年的焦点,智能汽车是未来10～20年的终极目标。
杰发科技副总经理、上海途擎总经理马伟华
杰发科技副总经理、上海途擎总经理马伟华在题为《国产汽车芯片厂商助力智能电动车发展》的演讲中提到,汽车电动化智能化引发的EE架构变革需要高算力高性能的自动驾驶SoC和智能座舱SoC。数据显示,2024年座舱NPU算力需求将是2021年的10倍,CPU算力需求是2021年的3.5倍。
亚德诺投资有限公司市场总监陈晟
亚德诺投资有限公司市场总监陈晟指出,坚实的汽车工业需要高可靠性汽车电子芯片。ADI中国事业部将持续利用ADI深厚的技术功底,为中国客户提供本土化自主可控的,兼具高可靠性的各类创新BMS及其他汽车级产品。
地平线智能驾驶产品线产品规划与Marketing负责人吕鹏
地平线智能驾驶产品线产品规划与Marketing负责人吕鹏在演讲中分享了未来智能汽车发展的三大趋势:一是高等级自动驾驶落地,大规模并行化AI计算成趋势;二是AI计算取代逻辑计算,成为车载计算的核心;三是统一神经计算架构,满足智驾场景各种应用需求。
随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车信息化水平空前提升,芯片应用快速增加。目前,汽车电子芯片已经广泛应用于动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。本论坛致力于为汽车电子芯片设计的学术界、产业界同仁建立一个优质的技术交流平台,营造开放的技术讨论氛围,通过产业链上下游协同创新,加快关键核心技术攻关,助力实现车规芯片自主安全可控,建立我国汽车芯片产业创新生态。
