柏松分析：“虽然我国电子信息产业规模多年位居世界第一，但主要以整机制造为主，集成电路、半导体等产业和欧美企业相比还存在较大差距。现阶段从核心人才到基础技术，我们仍处于学习和跟进的阶段。”

仅从智能终端产业看，我国在核心芯片、关键器件领域仍难摆脱对国外技术的“依赖”，关键元器件产业整体处于研发跟进阶段。虽然国内半导体企业近年来奋起直追，联芯科技、华为海思、展讯等表现不俗，但与国际领先企业相比仍存在不小差距。

并且，当前我国企业的手机芯片设计主要是在跨国企业的核心技术基础上进行产品层面的自主研发和技术创新。

“这也说明集成电路产业是一个全球化产业，单一国家不可能自成体系。所以，现阶段谈我国集成电路产业创新发展，不是某一个技术节点的问题，很多突破远非单个企业所能为，所以更不能脱离开放合作谈自主创新。”柏松说。

在《国家集成电路产业发展推进纲要》中，对中国集成电路产业下一步发展提出指导意见，包括：充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。

柏松认为：“事实上，国内移动通信芯片领域已有不少参与者，瓴盛科技此时引发讨论并不是坏事。中国的芯片产业要想真正崛起，借力而为是一条值得借鉴的路径。即，借助领先的技术优势，整合内外部资源，快速建立本地研发团队，开发出具有竞争力的解决方案，进而建设良性发展的半导体芯片产业。”记者 刘 艳