发挥聚合效应需“众人拾柴”

集成电路芯片是信息时代的核心基石，代表着当今世界微细制造的最高水平。曾经，我国的芯片产业技术薄弱，每年都要进口大量芯片产品，总进口数据连年超过石油进口数据，还常年面临美国种种严酷的封锁。经过几代人的努力，我国的芯片产业虽然取得了长足的进步，但还存在差距。

为促进国内集成电路产业发展，2014年10月，国家集成电路产业投资基金（大基金）正式设立，首期募资规模1387.2亿人民币。

据该基金相关负责人介绍，截至2016年底，国家集成电路投资基金已进行40笔投资，承诺投资额也已接近700亿元，已投项目带动的社会融资超过1500亿元。除以大基金为代表的国家基金外，北京、上海、天津等地也陆续出台金额不等的集成电路产业基金，以扶持当地产业发展。

在政策、资本的双重驱动下，过去3年，我国集成电路产业进行约百起并购整合，产业聚合效应正逐渐显现。

据中国半导体行业协会统计，2016年中国半导体集成电路芯片产业销售额达到4335.5亿元，其中设计业首次超越封测业成为产业最大部分，这也被视为我国集成电路向好发展的良性讯号。在2014年至2016年，中国集成电路设计公司数量从681家增至1362家。

柏松认为：“如此庞大的产业市场规模，单靠一两家企业难以实现。”

于是，由中方主导，与外资合作，引进跨国公司的先进技术进行联合创新成为易通行之路。

例如，紫光旗下展锐（展讯和锐迪科公司）引美国英特尔公司入资（英特尔占20%的股份），并通过技术交流和技术共享来推进双方的持续合作，使用英特尔的X86技术来研发手机芯片。高通与贵州省组建的合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司，利用高通的服务器芯片技术，研发出适合中国市场的国产化服务器芯片。

中国市场不能只唱“独角戏”

上海复旦微电子集团董事总经理施雷说：“中国半导体若封闭，未来可能要付出万亿美元的代价。”因此，我国未来即便拥有再强大的自主技术，也不可能只有单一的竞争主体，半导体产业亦如此。

在我国集成电路产业实现跨越式发展的过程中，营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，互通有无、优势互补，在公平竞争中实现产业繁荣，是可行的路径。