特约作者 路漫漫／文

丹邦科技（002618.SZ）主营FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。2011年9月IPO募集资金5.2亿元，2013年9月增发融资1次，募集资金6亿元，累计募集11.20亿元。虽然巨额资金到位，但丹邦科技并没有交出靓丽的成绩单。上市6年（2011年至2016年）累计实现净利润3.45亿元，年均净利润5750.50万元，仅比上市前2010年的净利润5268万元高出482.50万元。2016年的净利润更是低至2458.99万元。

招股书显示，丹邦科技作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，具有显著的业务竞争优势。竞争劣势主要为资本实力不足及产能不足。那么，在巨资到位之后，固定资产暴增，产能暴增之后，丹邦科技的业绩为何没有明显起色？

募投项目故事难圆

丹邦科技IPO募投项目“基于柔性封装基板技术的芯片封”总投资4.25亿元，项目建设期3年。截至2012年年底，已经投入4.26亿元。2013年6月30日，达到预定可使用状态。

2013年，丹邦科技又开始讲第二个故事：微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化，并为该项目非公开发行募集资金总额6亿元。截至2014年年末，已经投入5.71亿元。

这两次募投项目如果顺利实施的话，丹邦科技年净利润可以达到3.5亿元。但2016年丹邦科技净利润不足2500万元。在当年年报中，丹邦科技称，受国内外宏观经济形势的影响，公司2016年全年的经营出现了较大的困难。

两次募投项目均由子公司广东丹邦来负责实施。2012年至2016年，广东丹邦的营业收入分别为零、919.94万元、2.35亿元、2.32亿元、1.49亿元，净利润分别为-497.07万元、-1659.65万元、2745.95万元、3581.62万元、1695.92万元。

研发支出与业绩的跷跷板游戏

从2008年至2011年，丹邦科技研发投入快速增加，从1241.47万元增加至3250.43万元，占营业收入比例从7.24%提升至12.08%。

但2012年、2013年，丹邦科技的研发投入突然锐减，分别投入1535.35万元、1561.56万元，占营业收入比例分别为6.30%、5.45%。通过大幅减少研发投入，丹邦科技净利润保持稳定，2012年、2013年净利润分别为5563.18万元、5241.52万元。且顺利在2013年再次定向增发融资6亿元。

2014年迎来爆发性增长，营业收入同比增长75%，研发投入3301.10万元，净利润创下历史新高，但控股股东开始减持套现。

2015年营业收入回落，研发支出继续增加，净利润下滑，为了让业绩看起来下滑没那么厉害，丹邦科技打起研发投入资本化的主意，将其中的1657.99万元资本化。