9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。
英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆。
英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith表示，英特尔推动摩尔定律向前发展的能力—— 每一年都持续降低产品价格并提升其性能 —— 是英特尔的核心竞争优势。英特尔一直以来都是并将继续成为推动摩尔定律向前发展的技术领导者，目前英特尔在制程工艺上保持着大约三年的领先性。
在此次“英特尔精尖制造日”活动上，英特尔“Cannon Lake”10纳米晶圆全球首次公开亮相。英特尔高级院士马博（Mark Bohr）介绍了英特尔10纳米制程工艺的最新细节，展现了英特尔的技术领先性。英特尔10纳米制程工艺采用超微缩技术（hyper scaling），超微缩指的是英特尔在14纳米和10纳米制程节点上提升2.7倍晶体管密度的技术。
马博同时介绍了英特尔22FFL功耗和性能的最新细节。22FFL是在2017年3月美国“英特尔精尖制造日”活动上首次宣布的一种面向移动应用的超低功耗FinFET技术。英特尔22FFL可带来一流的CPU性能，实现超过2GHz的主频以及漏电降低100倍以上的超低功耗。
在本次活动上，英特尔公布了采用英特尔10纳米制程工艺和晶圆代工平台的下一代FPGA计划。研发代号为“Falcon Mesa”的FPGA产品将带来全新水平的性能，以支持数据中心、企业级和网络环境中日益增长的带宽需求。
英特尔还宣布了业内首款面向数据中心的64层、三级单元（TLC）3D NAND固态盘产品已正式出货。该产品自2017年8月初便开始向部分顶级云服务提供商发货，旨在帮助客户大幅提升存储效率。
