随着全球半导体进入新一轮价格调整周期，涨价效应正逐步由单一产品向全产业链扩散。由于产能吃紧与成本结构上涨，成熟制程供需结构出现反转。力积电已明确全面上调价格，包括12英寸驱动IC代工价格上调30%，12英寸CIS上调20%，8英寸驱动IC上调15%。8英寸功率半导体因供给紧张，代工价格也上调约10%，进一步推升整体成本。

晶圆代工价格上涨迅速影响到IC设计端。供应链消息称，驱动IC设计厂奕力、矽创已于本月初启动价格调整，幅度约为15%至20%。从业人员表示，过去两年面板需求疲弱导致驱动IC价格持续承压，但随着AI PC、车用显示与高阶电视需求回温，加上供给端受限，已具备转嫁成本条件。

从更大范围来看，此番涨价或源于整体半导体供应链的结构性调整。功率元件与被动元件同步开启涨价，MOSFET、IGBT产品因AI数据中心等需求强劲及上游材料成本上涨，价格普遍上调10%至20%。英飞凌、安森美已于4月1日通知涨价。

下游芯片成品方面，高盛预计2026年DRAM、NAND市场价格将分别飙升250-280%和200-250%，相比1月份预测的150%及100%大幅上调，预示着市场紧缺程度将远超此前预期。英特尔、AMD均有望于下半年针对CPU进行涨价，涨幅8%至17%不等。

全球二级市场也与此轮涨价潮形成共振。美股半导体板块延续活跃，费城半导体（SOX）指数收涨1.71%，连续17个交易日上涨，创下史上最长连涨纪录。该指数在此轮上涨中累计涨超40%，覆盖英伟达、台积电、英特尔、德州仪器等全球半导体龙头。近期英特尔、德州仪器频繁公布一季度利好财报，对该指数形成了提振。

上海证券指出，国际市场上，业绩成为近期半导体板块上涨的核心驱动力。国内市场增长主要由人工智能相关投资拉动，包括先进封装及存储技术等细分领域。需把握全球智算投资持续加码，电动车、新能源、AI及高性能计算驱动半导体产业链加速技术迭代，国内半导体行业技术水平不断提升，国产替代加速及市场份额逐步提高带来的机遇。