小米3nm自研芯片成色几何 高端制程突破引关注。小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1近日在董事长雷军的“剧透”下一步步走向聚光灯，甚至高通CEO亲自下场回应小米造芯的影响。受此消息提振，港股小米集团-W与A股小米产业链股票出现异动。

半导体业内人士表示，小米能大规模量产3nm芯片，从制程而言已经属于高端芯片水平。目前来看，小米采取比较稳妥的方式来推进芯片研发。长远来看，IC设计端“领跑”有助于驱动国产半导体水平进一步提升。

5月15日，雷军在其官方微博发文“剧透”了名叫“玄戒O1”的小米自主研发设计手机SoC芯片，即将在5月下旬发布。随后5月19日，雷军发布长文回顾了小米芯片研发过程，介绍小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

5月20日，雷军再度发微博称，小米玄戒O1已开始大规模量产，并将搭载在旗舰手机和平台上发布。雷军强调，如果没有巨大的决心和勇气，以及足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿元，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超过60亿元。

独立分析机构Canalys指出，小米将是继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。据Geekbench 6.1.0跑分数据，玄戒O1单核得分达2709，多核得分8125，性能逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准。

对于小米自研SoC芯片，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙称，小米自研芯片预计不会对高通业务造成影响，高通仍然是小米的芯片战略供应商。5月20日，高通网站显示高通与小米公司庆祝合作15周年，并签署了一份多年期协议。未来两家公司计划共同努力推动AI边缘设备的进步。

根据Omdia的Smartphone Tech监测报告，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。其中，联发科SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

小米玄武采取自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案。目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。芯谋研究产业服务部研究总监严波表示，小米能自研出可大规模量产的3nm芯片，从芯片制程而言已经属于高端水平，但基带芯片短期内是很难突破的。

半导体行业专家莫大康指出，小米敢于做3nm的手机芯片是一大进步，但还是要清楚：它基于ARM公版设计以及台积电代工。严波表示，IC设计端“领跑”，可以与晶圆代工厂形成“双驱动”，有助于驱动国产半导体水平进一步提升。

小米自研芯片便于智能手机、智能家居等产品销售，也有望与小米汽车形成一定联动，最终有利于小米形成生态闭环。2014年，小米成立全资子公司北京松果电子，澎湃项目正式立项，开启自研芯片。2017年2月，小米发布首款自研28nm手机芯片澎湃S1，但市场反响有限。此后小米暂时放缓了SoC大芯片的研发脚步，转向“小芯片”研发。2021年，小米成立上海玄戒技术有限公司，重启自研手机SoC芯片的研发，推出了本次将发布的玄戒O1新品。

目前小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求呈现指数级增长。通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系。另外，基于澎湃OS操作系统，配合自研芯片的底层优化能力，小米也可以实现跨终端深度协同。