实现集成电路领域的自主创新发展迫在眉睫。2008年集成电路装备专项实施以来，200多家企事业单位、2万多名科研人员参与技术攻关，主要集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个重点产业聚集区。经过广大科研人员艰苦努力，我国集成电路制造技术和产业实现了从无到有、由弱渐强的巨大变化。
“我们有了自己的刻蚀机等关键装备，并批量应用在大生产线上；集成电路成套工艺水平提升5代，55/40/28纳米三代工艺完成研发实现量产，20-14纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产，引领全行业技术水平从低端跨入高端，实现与世界同步。”叶甜春告诉记者。
这些自主研发的设备不仅销往国内市场，也逐步进入海外市场。比如，中微半导体设备(上海)有限公司研发的介质刻蚀设备不仅支持国内芯片制造企业从65纳米到28纳米技术代的发展，而且在国际市场上各个技术节点水平都可以与世界最先进设备厂商竞争。目前，中微公司已有460多个介质刻蚀反应台在海内外27条生产线上高质量、稳定地生产了4000多万片晶圆；在台积电的研发线上正在开发和核准5纳米刻蚀。
集成电路是所有产业中应用材料纯度最高的产业。“我们研制出了抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料，并通过大生产线考核进入批量销售。这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面，为我国集成电路产业自主健康发展打下了坚实基础。”叶甜春说。
建立协同发展新模式
集成电路装备专项通过市场机制打通了科技与经济的连接通道，建立科技、产业、金融与区域经济有效协同的新模式
“集成电路装备专项取得了一系列技术成果，但更重要的成果是，专项通过积极探索，推动构建了市场经济下的新型举国体制。”专项实施管理办公室负责人、北京市经济和信息化委员会主任张伯旭说。
张伯旭所说的新型体制是通过市场机制来打通科技与经济的连接通道，推动建立以企业为主体，高校和科研院所大协作，科技、产业、金融与区域经济有效协同的新模式。
集成电路装备专项由北京市、上海市两个地方政府牵头组织实施，这也是唯一一个由地方政府组织实施的重大专项，是我国科技重大专项组织实施模式的一次创新尝试。9年来，北京市政府、上海市政府与中央部委共同强化专项的战略研究和顶层设计，在重点区域合力布局，引导地方政府投入要素资源，推动区域产业聚集发展、调整升级，形成了科技创新与区域经济融合协同发展的新局面。
