6月19日，沪硅产业发布了一份关于公司增资扩股暨关联交易的公告。根据公告，公司计划与持股5%以上的股东上海国盛集团共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资，合计增资金额为114.48亿元。

具体而言，沪硅产业将以持有的新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权，总计作价74.48亿元认购上海新昇新增注册资本；而国盛集团则出资40亿元（含10亿元债转股）认购新增注册资本。增资完成后，上海新昇的注册资本将从23.8亿元增加到42.83亿元，沪硅产业的持股比例将从100%降至84.48%，但仍保持控股股东地位。

上海新昇目前是沪硅产业的全资子公司，主要负责300mm半导体硅片的研发、生产和销售，是公司落实300mm半导体硅片发展战略的重要组成部分。此次增资符合公司的战略规划和经营发展需求，有助于优化资源配置、发挥协同效应并提升经营管理效率。国盛集团的增资资金将专门用于集成电路用300mm硅片产能升级，进一步加快产能建设和技术能力提升，有利于扩大市场份额和巩固国内领先地位，并对公司未来的财务状况和经营成果产生积极影响。

沪硅产业在互动平台上向投资者介绍，公司在300mm半导体硅片领域持续取得突破，已实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多个领域的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量不断增加。通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。

此前财报显示，公司2026年一季度实现营业收入10.84亿元，同比增长35.22%；同期净利润亏损4.83亿元。公司解释称，亏损主要由于半导体硅片价格波动、300mm产能爬坡过程中增加的折旧摊销以及新产品开发过程中的研发费用提升等原因。未来，公司将持续推进客户认证和正片销售，优化产品结构，推动规模效应逐步体现。