台积电宣布已获得美国政府发放的年度许可证，允许其在2026年前向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。台积电表示，这一核准能够确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰。

在此之前，韩国三星电子和SK海力士也获得了美国政府的年度许可证，可以在2026年前向中国出口芯片制造设备。这些公司此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即“经验证最终用户（VEU）”制度。被列入“VEU”清单的企业可以从美国进口指定的受管制物项，无需单独申请出口许可证。

然而，该豁免政策的有效期截至去年12月31日，意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证。台积电在声明中进一步说明，美国商务部已向其南京工厂发放了年度许可证，允许工厂无需单独申请出口许可证即可获得受美国出口管制的物项。这项许可证是在VEU政策有效期届满前颁发的。