5月22日晚，小米举办了15周年战略新品发布会。在发布会上，小米创始人、董事长雷军宣布未来五年（2026~2030）小米的研发投入预计将达到2000亿元。

小米正式发布了小米15S Pro，该产品搭载了小米自研的旗舰SoC芯片——玄戒O1，采用目前最先进的3纳米制程工艺。雷军介绍了玄戒O1的具体参数：芯片面积为109mm²，实验室综合跑分超过300万，采用第二代3nm工艺制程，拥有190亿晶体管，配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态。单核性能跑分为3008，多核性能跑分为9509。雷军表示，这款处理器已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗水平。

雷军还提到，小米的芯片要对标苹果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4都将搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。他指出，玄戒O1的晶体管数量达到190亿个，与苹果最新一代处理器相当。虽然小米在芯片研发上起步较晚，但经过多年的努力，已经取得了显著进展。雷军透露，自己试用小米15S Pro一个月后感到非常踏实。

雷军在发布会上回应了公司“造芯”的原因。他表示，小米的芯片之路始于2014年9月，当时立项了澎湃OS，经历了四年的困难后暂停。随后，小米转型做了一系列小芯片。小米在芯片领域已经奋斗了11年，投入巨大。雷军认为，如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攻克的难关。这一轮重启，小米已经花费了135亿元，芯片团队超过2500人，今年的研发预算在芯片方面超过60亿元人民币。如果没有足够的装机量，再好的芯片也难以盈利。