浅谈真我与小米的外挂相机！最近，2025年的MWC（世界移动通信大会）正式落幕。今年MWC上真正意义上的新品似乎没有往年多，这可能与上游供应链在去年秋季提前发布新款旗舰平台有关。到2025年3月，各家的年度旗舰甚至次旗舰已经开卖了一段时间，因此没有必要再等到MWC来发布新品。

尽管如此，在此次MWC期间，部分厂商还是带来了一些极富想象力且在技术和市场前景方面值得探讨的产品。今天就来聊聊这次大会上颇受关注的两款概念拍照手机：真我Ultra和小米15“魔改版”，以及它们的模块化光学系统。

真我Ultra的技术亮点包括1英寸传感器、可更换镜头和真10倍光学变焦。设计灵感类似于小米12S Ultra概念机，通过转接环和外置10倍光学变焦镜头服务于1英寸CMOS。这种设计存在实用性问题，因为不安装转接环和外置镜头时，1英寸的大底CMOS无法使用，手机只能依靠其他内置的小底相机拍照。但装上转接环和外置镜头后，其他几颗副摄会全部失效。尽管如此，真我Ultra确实实现了真正的1英寸大底加10倍连续光变镜头，带来了更佳的变焦体验。

接下来谈谈小米在MWC期间公布的新产品——模块光学系统。乍看之下，这个设计与十年前的OPPO O-Lens、索尼QX10等模块化相机类似，但实际上有所不同。小米的外挂模块里只有一个等效35mm的光学镜头和一颗M43规格、1亿像素的Light Fusion X CMOS，没有早年间那些外挂相机里的ISP主控、电池和存储卡组件。该模块通过机身背部触点供电，捕获的RAW格式图像信息直接传输到手机SoC进行处理，可以调用手机的几乎所有算法和拍照模式，拍摄延迟也远低于过去的外挂相机。用户更换新手机后，外挂光学模块也能利用新机的硬件和算法性能，避免功能和算法落后的尴尬局面。

小米的模块化光学系统中最特别的部分是LaserLink自研光通信技术。据披露，这是一种基于红外线激光的高带宽光通信技术，带宽可达10Gbps，能够支撑CMOS到SoC的RAW格式数据直连。结合无线充电技术，未来量产的模块化设备有望实现全防水设计。此外，基于光信号的内部互联设计一直是PC行业的前沿方向之一。虽然传统铜电缆方案遇到了瓶颈，但光传输设计正在重新受到重视，如PCIe7.0标准将引入光传输设计。小米在手机和外挂光学模块中低调采用自研光互联方案，背后的潜力让人充满期待，无论是出于自研互联生态的布局还是抢占光互联技术和专利高地的角度，都具有重要意义。