台积电宣布计划在美国增加1000亿美元的投资，用于先进半导体制造，这是美国历史上规模最大的单项海外直接投资之一。这笔资金将用于建设3座新晶圆厂、2座先进封装设施和一个主要的研发团队中心。此前，台积电在美国的建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，这次新增投资补充了配套的先进后端制造能力。

预计这项扩大投资将在未来四年带来4万个营建工作机会，并在先进芯片制造和研发领域创造大量高薪高科技职位。未来十年内，这一项目还将在美国推动超过2000亿美元的间接经济产出。

台积电董事长兼总裁魏哲家表示，随着人工智能技术重塑日常生活，半导体技术成为新功能和应用的基础。鉴于台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得成功，加上政府支持和强大的客户合作伙伴关系，公司决定进一步加大在美国的投资，使总投资额达到1650亿美元。