来自苏州的强一半导体（苏州）股份有限公司正向A股发起冲刺。在周明的带领下，这家公司通过销售探针卡，在三年半内收入超过9亿元，并实现了持续盈利。

除了获得华为旗下哈勃投资的认可外，强一股份还得到了丰年资本、元禾璞华、基石资本等多家知名机构的支持，估值超过33亿元。

创业前，周明已在半导体行业深耕多年。1997年从华东交通大学毕业后，他加入富士康旗下的一家公司担任设计工程师。2001年，周明来到苏州工作，逐渐涉足半导体领域。2015年，他在苏州工业园区成立了强一股份，专注于半导体设计与制造的专业探针卡。

探针卡是半导体生产过程中的关键元件，能够实现芯片与测试设备的信号连接。强一股份以悬臂探针卡为主，并逐步扩展到垂直探针卡和MEMS探针卡。其产品赢得了瑞芯微、华虹集团、卓胜微等众多厂商的认可。2020年，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，并开始批量交付。

经过多年发展，强一股份不仅成为苏州的明星企业，也在全球半导体探针卡行业中崭露头角。目前，公司拥有多种类型的探针卡产品，广泛应用于手机AP、CPU、GPU等领域。凭借强大的技术实力，公司在2021年至2024年6月期间累计研发投入超过1.9亿元，掌握了24项核心技术，获得171项授权专利，其中发明专利67项。

这些努力使强一股份赢得了370多家客户的认可，包括展讯通信、摩尔线程等芯片设计厂商以及华虹集团等晶圆代工厂商。报告期内，公司收入逐年增长，净利润也显著提升。据Yole数据显示，2023年强一股份在全球半导体探针卡行业中排名第九，市场占有率为2.25%。

尽管如此，面对FormFactor、Technoprobe等强劲对手，强一股份仍需应对激烈的市场竞争。自成立以来，公司获得了多家投资机构的支持。2020年，丰年资本独家投资5000万元，随后元禾璞华、冯源资本、华为哈勃投资等相继加入。截至2024年8月，强一股份的估值已超过33亿元。上市前，周明持股约29.38%，丰年资本持股7.91%，为第一大外部股东。