美国设卡阻挠中国再造台积电

12月2日，美国对中国芯片的新一轮禁令正式公布。美国商务部发布了两份总计210页的出口管制文件，涉及具体的出口管制条例调整和实体清单更新。此次实体清单中包括了中、日、韩三国共140家企业，其中中国芯片企业占130多家，名单长达58页，新规将于本月内生效。

本轮出口管制条例调整主要针对两大主题：限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片，以及遏制中国的先进芯片制造能力。虽然此前有传言称台积电将停止为大陆提供7nm AI芯片代工服务，但此次文件中并未直接提及这一点。

由于此前多家外媒的报道，业内对禁令早有预期。禁令发布后，相关企业和机构迅速开始梳理公告信息，并在社交媒体上逐一核实实体清单中的公司。对于那些曾被猜测会上榜但最终未出现在名单中的企业来说，这无疑是一个好消息。

这次“芯片禁令”对中国芯片产业的影响可以从多个方面来看。首先，美国商务部工业与安全局（BIS）在过去几年中通常在10月发布对华半导体管制新规，今年因选举影响而推迟。新规强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施，特别是针对人工智能领域。HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器，通过CoWoS等先进封装技术，可以大幅提升并行计算的带宽，同时降低能耗。因此，HBM芯片也成了新的管制对象。

此外，新规还增加了两个新的外国直接产品规则（FDPR），适用于先进芯片制造设备，进一步限制了中国先进制程芯片的制造能力。过去，美国出口管制规则规定，外国产品出口到中国时，只有当其中含有受到美国许可证管控的成分超过总价值25%才需要获得美国许可证。然而，根据新的FDPR，无论哪个国家制造的设备，只要使用了特定的美国技术和软件，或者含有利用美国技术或软件的部件，都受到相应限制。

除了对HBM和FDPR的限制，用于先进芯片制造的设计工具（EDA）的限制也被加强。尽管EDA工具早已受到严格控制，但由于其特殊性，此次新规对其授权密钥和设计用途进行了更严格的审查。

整体来看，这一轮“芯片禁令”对中国芯片产业的影响深远。尽管短期内可能会出现一些困难，但从长远来看，这种管制反而可能加速中国国产自研的进程。许多企业已经适应了这种环境，并通过囤积设备等方式提前应对。从业者的普遍态度是，这种管制会变相加速国产化进程，之前的SoC和现在的GPU都在用实际行动证明这一点。因此，面对层层加码的出口管制，也不必过于悲观。

美国设卡阻挠中国再造台积电。