苹果通常每两年更新一次工艺节点，但iPhone17系列预计将连续第三年使用3nm工艺。这一变化背后涉及技术进展、生产周期以及成本控制等多个因素。

自2020年起，苹果推出了基于台积电5nm架构的Apple Silicon A14芯片，并在随后两年中分别推出了A15和A16芯片。尽管A16芯片被标为“4nm”工艺，但实际上它仍属于5nm技术系列的一部分，即N4工艺。

随着3nm工艺的发展，苹果在2023年开始采用台积电的N3B工艺，提高了设备的性能和能效。然而，2025年的iPhone17系列将继续使用第三代3nm工艺（N3P），而不是如预期那样引入2nm工艺。分析师郭明池表示，2nm芯片预计要到2026年才会出现在iPhone18系列中，且可能首先用于Pro机型，而基本款的iPhone18机型仍将使用3nm工艺。

台积电的2nm工艺预计将在2025年进入量产阶段，但由于苹果一贯谨慎的态度，2nm技术不会迅速推广到Mac和iPad产品中。根据现有报道，最早要到2026年，苹果的设备才有可能开始搭载2nm芯片。

尽管3nm技术已成为苹果最新iPhone的标准配置，但2nm芯片的引入仍需更多时间。短期内，苹果更倾向于稳步推进3nm技术，以确保设备的可靠性和生产效率。随着台积电继续在先进制造工艺上取得进展，苹果未来的设备将继续在性能和能效上不断突破。