半导体行业正展现出新的发展趋势，近期在第三届IC NANSHA大会上，多位业内人士强调，众多美国半导体巨头的成长史中，外部并购起到了关键作用。当前，随着国内政策对收并购行动的支持增加，中国半导体行业面临着外延扩张的新机遇。这既是因为半导体行业正处于新周期的起点，也得益于过去高企的估值逐渐回归理性。

云岫资本的数据显示，半导体设计公司的库存量在2023年一季度达到近四年来的峰值，随后到2024年一季度大幅减少，接近2022年末水平。半导体细分领域上市公司的市值也普遍呈现出自2023年起的波动下滑趋势，直至2024年2月触底，虽然后续有所回升，但总体仍维持在较低水平。从细分市场看，芯片封测、设备、分销和制造领域的估值相对较高，而材料、EDA软件、IDM模式的市值则偏低。这种二级市场的变化直接影响了一级市场的投融资氛围，为收并购提供了时机。

政策面上，证监会近期发布的措施中明确表示将更大力度支持并购重组，鼓励科创板上市公司进行产业链整合，包括收购未盈利的“硬科技”企业等。这些政策信号释放后不久，行业内便出现了几起股权收购公告，如芯联集成对芯联越州的股权收购，以及纳芯微对麦歌恩的股份收购，这些举措旨在通过资源整合增强企业竞争力和盈利能力。

会议中，安凯微电子的董事长胡胜发分析指出，国际领先的SoC芯片企业如英伟达、高通等，其发展初期增长缓慢，经十到二十年积累才实现快速增长，凸显了企业发展的长期性和国内企业当前所处的积累阶段。他强调，中国半导体产业可能正处于并购的黄金时期。临芯资本的董事长李亚军也赞同这一观点，认为当前市场和政策环境利于并购，是扩大规模和整合优质资产的良机。

回顾历史，华登国际的合伙人苏东指出，半导体行业的并购潮常伴随关键技术迭代或新兴市场需求的出现。他相信，中国拥有大量潜力巨大的半导体企业，未来需要支持它们通过并购成为大而强的行业领军者。同时，他也提醒并购后整合的挑战，尤其是文化融合和团队凝聚力的问题。

李亚军从通信行业的发展历程对比半导体行业，预测中国集成电路行业将孕育出世界级的龙头企业，这得益于庞大的本土市场、勤奋的企业精神、消费者的开放态度以及快速迭代的产品开发能力。他强调，未来的重点是推动企业向更高层次发展，包括技术创新、战略并购以及培育世界级商业领袖，最终实现从跟随到引领的跨越。

综观全局，中国半导体行业正处在一个转型的关键节点，内外部条件的成熟预示着并购活动的活跃，以及世界级半导体企业崛起的可能性。随着行业持续发展，中国有望在全球半导体舞台上扮演更加重要的角色。