顶配iPhone16售价或破2万

近期，华虹半导体传出调价计划之后，台积电随之宣布其3nm代工服务费用预计上涨超过5%，而先进封装服务明年年内的报价增幅约为10%至20%。台积电的3nm技术因获得包括苹果、英伟达在内的七家主要客户的全部产能预订，呈现出供不应求的状态，预订单已满直至2026年。顶配iPhone16售价或破2万。

在此背景下，面对台积电3nm供应的紧张状况，高通、苹果、英伟达等主要客户也开始准备调高自家产品的售价。行业内部广泛认同此次涨价趋势难以避免。英伟达CEO黄仁勋曾在台北电脑展上指出，台积电的定价未充分反映出其对全球科技产业的重大贡献，这间接暗示了涨价的合理性。然而，半导体行业的这一轮涨价风潮，或将导致消费者承担更高成本。

台积电代工费上调的举措，预计将对全球半导体市场产生连锁反应。有分析人士指出，不仅3nm，连同5nm在内的台积电先进制程服务价格都将有所调整。3nm订单饱满，产能全开，而5nm制程在人工智能需求的推动下，也可能出现类似的需求旺盛现象。

台积电3nm技术系列包含了多种变体，如N3、N3E、N3P、N3X、N3A等，分别针对AI加速器、高端智能手机、数据中心以及高速运算、汽车等行业定制。以高通骁龙8Gen4为例，采用台积电N3E工艺，相比上一代成本激增约25%，这可能引发后续的涨价趋势。尽管如此，业界认为此轮涨价幅度较为合理，因为与5nm相比，3nm每片晶圆的成本本身就高出约25%，且这还未计入整体生产量和设计结构的影响。

郭明錤的报告中提到，即将于今年下半年量产的SM8750（Snapdragon8Gen4）报价相较于当前旗舰芯片SM8650（应为笔误，应指Snapdragon8Gen3）将提升25%至30%，达到190美元至200美元之间。台积电及其它芯片制造商的提价，将直接导致高通、苹果、英伟达等公司的成本上升，而这些增加的成本极有可能转嫁给消费者。

这意味着，基于3nm技术生产的iPhone 16 Pro、RTX 5090系列等产品，消费者的购买成本将显著提高。在全球通胀的经济环境下，这些新品的售价若达到2万元左右，也并不令人意外。

新任台积电董事长魏哲家透露，正考虑提高AI芯片的生产价格，尤其是考虑到英伟达芯片的高售价和台积电作为主要生产商的角色，调高代工费用的想法自然浮现。黄仁勋的表态似乎为此类涨价行为铺平了道路，若英伟达接受涨价，其他AI客户也可能面临更高的芯片成本，进一步推高全球AI企业购买CPU、GPU等产品的支出。

随着AI时代的到来，芯片再次成为科技领域的焦点，引发了各厂商对芯片资源的激烈争夺，也为台积电的涨价提供了底气。然而，最终的负担可能还是落在消费者肩上，电子产品全面涨价的态势似乎难以避免。顶配iPhone16售价或破2万。

从行业发展趋势观察，半导体行业正面临又一轮涨价潮。全球及中国的半导体销售额连续六个月保持同比增长，且今年始终保持两位数的增长速度。据SIA及WSTS预测，2024年及以后，全球半导体销售额将持续以两位数的幅度增长，显示出半导体行业即将进入一个新的上升周期。此轮涨价不仅受到周期性技术复苏的推动，也与AI时代厂商对高性能芯片的迫切需求密切相关，促使他们不得不承受更高的成本压力。

而对于普通消费者而言，更实际的关注点在于即将于今年第四季度发布的iPhone 16系列是否会因成本上升而创下历史最高售价，是否会因此变得遥不可及。