俄罗斯在“工业俄罗斯数字产业”会议中宣布，成功自主研发并制造了首台光刻机，正进行测试阶段。这台设备适用于350nm制程的芯片生产，有望服务于汽车、能源和电信等行业，成本约为4.95万美元。若此成就属实，俄罗斯将成为第五个完全掌握光刻技术的国家，也是在美国制裁压力下自主研发光刻机的唯一国家。

光刻机技术对半导体行业至关重要，目前7nm及以上制程主要依赖DUV光刻机，而ASML垄断了5nm、3nm等先进制程所需的EUV光刻机市场。俄罗斯的350nm光刻机采用超紫外线平版印刷术，尽管技术上与国际领先水平有差距，但对于提升本国微电子自主生产能力具有战略意义。

鉴于国际形势，ASML、尼康等光刻设备供应商已暂停对俄出口。俄罗斯进口芯片规模有限，2021年约为1亿美元，全球市场占比微乎其微。为此，俄罗斯政府制定了到2030年的芯片产业发展蓝图，旨在实现电子零部件本土化和减少对外依赖，目标是到2030年将半导体市场份额提升至3%，并将国产电子元件比例从11%提高至70%。

为支持这一计划，普京总统批准了超过174亿元人民币的巨额资金，用于电子工程综合发展，包括建造新工厂。俄罗斯现有的两家主要晶圆厂Mikron和Angstrem公司预计将受益于国产光刻机的投入使用。

俄罗斯的雄心不止于此，计划到2026年推出130nm光刻机原型，并继续向更高精度的90nm乃至更先进的光刻技术迈进。诺夫哥罗德应用物理研究所还透露，俄罗斯有望在2028年实现7nm芯片光刻机的全面生产，并且俄罗斯科学院也在探索X射线光刻技术，以期在未来几年内开发出高性能光刻系统。

尽管俄罗斯展现出在AI、量子计算等领域的野心，但外界对此持有保留态度，认为俄罗斯想要短时间内独立研发出尖端光刻技术并建立完整的芯片生产线面临巨大挑战。然而，俄罗斯官员强调，半导体主权对于维护国家技术主权至关重要，并预期到2023年能达到14nm生产水平，展现其在芯片技术自主道路上的决心。

综观全局，俄罗斯在追求芯片自主生产的道路上迈出了实质性的步伐，尽管前路充满未知和挑战，但其战略意图和投资力度不容小觑。