美国正推动日本、韩国、荷兰三国加强对中国芯片技术及工具的出口限制。这一举措源于对华为先进芯片开发能力引发的忧虑。据《金融时报》4月25日报道，五位知情人士透露，华盛顿力促三国更积极地运用现有出口管控手段，其中一项措施包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维护芯片生产设备。

2022年，拜登政府实施了一系列广泛的出口管制措施，明确规定美国公民及企业不得对部分中国先进芯片工厂提供任何形式的支持。相比之下，美国的盟友在执行此类限制时并未采取同等力度。然而，参与讨论的相关人士指出，有官员提出应派遣本国工程师入驻中国工厂，旨在“监督现场活动”。对此，欧盟贸易专员东布罗夫斯基斯强调，欧盟不愿限制欧洲公民在中国的工作机会，认为这是关乎个人基本自由的重要议题，需审慎处理。

美国还寻求促使盟友加大对中国规避美国限制行为的阻挠力度，特别希望提高第三国企业向中国供应含有日、韩、荷技术产品的难度。报道提到了美国实施对华技术封锁的“利器”——“外国直接产品规则”（FDPR）。自2020年5月起，该规则要求非美国芯片企业若使用了美国设备和技术，必须获得美国许可方能向华为销售产品。目前，日、韩、荷尚未采取与FDPR相似效果的措施。据知情人士透露，美国并非要求盟国仿照FDPR设立新机制，而是希望他们利用已有的出口管制体系应对这一问题。

对于美国强迫他国参与对华科技封锁的行为，中国外交部发言人汪文斌早前回应指出，中方坚决反对美国以泛化国家安全概念为由，胁迫他国对华实施科技封锁。半导体行业高度全球化，各国经济深度交融。美国的霸道行径严重违反国际贸易规则，破坏全球半导体产业格局，威胁国际产业链供应链安全稳定，最终将自食其果。