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科技部谈“芯片”:希望继续推进半导体领域的国际合作

新京报 2021-02-26 16:44:38
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新京报快讯(记者姜慧梓)2月26日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,介绍加快建设创新型国家,全面支撑新发展格局有关情况。科技部部长王志刚回应了舆论关注的有关芯片发展的问题。

王志刚表示,半导体产业在信息化时代是重要核心的产业,中国政府一直高度重视。同时,半导体产业是全球化产业,中国政府始终秉持开放发展、合作共赢的原则,充分利用全球资源,持续推进技术创新,共同推动全球集成电路产业发展。

目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。希望这种全球化的、合作的态势能够一直持续下去。同时,中国也会立足自身,加强自主创新,主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究等。

美国政府封锁了部分中国企业与美国芯片供应商的业务联系,中美大学之间的一些科学合作也面临审查。对现阶段中美之间的合作出现的问题,王志刚表示,这不是我们愿意看到的,还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。

新京报记者 姜慧梓

编辑 刘梦婕 校对 吴兴发

责任编辑:李文静 CN083
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