原标题：华为首款天罡芯片发布 身材更小功能更强大

今日上午，华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会，会上，华为公布了首款天罡芯片，据了解华为首款天罡芯片片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。

据了解，华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

会上华为常务董事、运营总裁丁耘还表示，华为已经一步步在布局5g的诠释去年，华为就已经发布了端到端产品解决方案。目前，华为在全球170个国家开展业务，已经签署了30个5G商用合同。其中包括欧洲18个、中东9个，亚太3个，5G基站全球发货超过25000个。

他对媒体说:“极简5g，因为不简单而简单。把5g部署像搭积木一样简单。并且5g的安装比4g更简单，将天线和射频合二为一，是传统设备容量的20倍。这就需要华为从芯片到5g的微波、基站都简单化。在站址的选择上，可以实现一根杆建站，无需机柜。”