核心技术被雪藏，国内需求受制于人

浙江晶盛机电股份有限公司是我国电子制造业追逐“全局平坦化”的开路先锋之一，公司多年从事抛光工艺研发的技术主管孙明告诉记者：“如果把抛光工艺比作做煎饼，卡我们脖子的就是锅，别人的锅不粘锅底，而我们做不到。”

孙明所说的“锅”就是抛光机的核心器件——“磨盘”。超精密抛光对抛光机中磨盘的材料构成和技术要求近乎苛刻，这种由特殊材料合成的钢盘，不仅要满足自动化操作的纳米级精密度，更要具备精确的热膨胀系数。

当抛光机处在高速运转状态时，如果热膨胀作用导致磨盘的热变形，基片的平面度和平行度就无法保证。而这种不能被允许发生的热变形误差不是几毫米或几微米，而是几纳米。

目前，美国日本等国际顶级的抛光工艺已经可以满足60英寸基片原材料的精密抛光要求（属超大尺寸），他们据此掌控着超精密抛光工艺的核心技术，牢牢把握了全球市场的主动权。而事实上，把握住这项技术，也就在很大程度上掌控了电子制造业的发展。

孙明介绍，日本产抛光机的研磨盘均为定制，不进行批量生产，直接限制了他国仿制；王奇也告诉记者，美国的抛光设备销往中国，价格一般都在1000万元以上，而且销售订单已经排至2019年年底，此前不接受任何订单。

“面对如此严密的技术封锁，我们很急，春秋时期，鲁班为人类发明石磨助力了农耕文明，如今我们的电子工业进步却再次被一种磨盘卡住了脖子。但是再急，目前我们还得等，要么等进口，要么自主研发。”王奇说。

　　登顶技术巅峰，求人不如求己

其实在超精密抛光领域内，中国并非毫无建树。作为一套技术要求极高的合成工艺，超精密化学机械抛光工艺精必须由设备和材料（抛光液）组成，二者缺一不可。