台积电已公布了未来三年投资1000亿美元用于扩大晶圆制造产能和技术研发。不过由于芯片制造设施非常复杂，依赖从材料到化学品，从软件到测试设备的全球供应链，台积电想要在美国新建芯片产业链也同样面临被供应商“卡脖子”，这些技术涉及到数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，厂商也很难把控整个供应链。

由于全球芯片需求飙升，芯片制造能力仍面临短缺，各国都在努力建设更多的芯片制造基地。据称，由台积电和其他公司运营的台湾芯片工厂已经满负荷运转，它们已经在最近几个月设法将产量提高了约5%，以试图缓解芯片短缺。

不过重建生产线需要花费的代价是高昂的。根据贝恩公司的数据估算，要将美国芯片产能提升5%至10%，大约需要400亿美元的资金，未来十年美国需要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。