此外，除了自身经验，美日的操作也可作为参考。全球芯片供应集中于台湾产业链。“芯荒”的美国最早将目光盯在了全球最大也是最顶尖的芯片代工企业——台积电。为促成台积电在美国设厂，美国政府软硬兼施、吃相并不好看。接下来是日本，据《日本经济新闻》披露，台积电将与索尼（供应土地）在日本合作建设半导体制造工厂，日本政府将为该项目发放补贴（最高可达总投资额的一半）。

如今，印度终于也跟上了美日的步伐，把目光瞄向了中国台湾。据彭博社披露，印度已经在与台湾洽谈75亿美元的半导体制造厂项目。

但是这次，印度已经做了二十多年的“芯片梦”能否就此启航？很多人并不看好。而最不看好印度的，恰恰来自台湾岛内。

这两天，台媒就连篇累牍地列举了印度为何难走芯片这条路的理由。

首先，在台媒看来，芯片制造是一个“烧钱”的生意，10亿美元的补贴对于芯片制造商来说没什么太大的吸引力。高阶芯片制造厂的投资已达百亿美元级别。据彭博社披露，印度可能会为与台湾企业合作的项目提供更多的资金支持，最终可能达到投资额的一半。

但依据历史经验，碍于印度政府相关激励规则的细节不完善、官僚程序复杂以及各个环节上的腐败等“场外因素”，芯片制造商能否最终拿到所有印度承诺的补贴尚存不小的风险。