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半导体显示|深天马A累计新增借款超过2018年末净资产20%

TechWeb.com.cn 2019-09-18 08:50:37
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【TechWeb】9月17日消息,深交所上市公司、半导体显示技术公司深天马A(SZ:000050,天马微电子)今日发布公告称,累计新增借款超过2018年末净资产20%。

半导体显示|深天马A累计新增借款超过2018年末净资产20%

深天马A公告截图

公告称,根据《公司债券发行与交易管理办法》、《深圳证券交易所公司债券上市规则》等有关规定,天马微电子股份有限公司(以下简称“公司”)将 2019 年累计新增借款情况披露如下:

主要财务数据概况

天马微电子股份有限公司主要财务数据如下:

2018 年末合并口径(以下同)净资产:260.05 亿元。

2018 年末借款余额:207.88 亿元。

2019 年 8 月末借款余额:261.50 亿元。

累计新增借款金额:53.62 亿元。

累计新增借款占 2018 年末净资产比例:20.62%。

新增借款的分类披露

银行贷款新增净额:23.65 亿元,占 2018 年末净资产的 9.09%。

企业债券、公司债券、金融债券、非金融企业债务融资工具新增净额:19.97 亿元,占 2018 年末净资产的 7.68%。

委托贷款、融资租赁借款、小额贷款新增净额:10.00 亿元,占 2018 年末净资产的 3.85%。

其他借款新增净额:0 元。

深天马A表示,公司 2019 年度累计新增借款符合相关法律法规的规定,属于公司正常经营活动范围,不会对公司生产经营情况和偿债能力产生不利影响。上述财务数据除 2018 年年末的净资产及借款余额为经审计的合并口径数据外,其余数据均为未经审计的合并口径数据。

今天收盘,深天马A(SZ:000050)下跌3.59%至14.75元,总市值约302.10亿元。

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