【TechWeb】9月9日，近日，鸿海集团旗下面板厂群创光电自主开发完成面板驱动IC关键卷带式薄膜覆晶封装（COF）技术，已取得及美、中专利，成为全球少数切入COF的厂商。

鸿海集团目前半导体相关布局已有设备厂京鼎、面板驱动IC设计商天钰、封测厂讯芯-KY等上市柜公司，涵盖设备、IC设计、封测等领域，此次群创切入COF，进一步强化集团半导体布局。

据了解，目前全球投入COF封装产品的厂商，仅LG集团旗下LG Innotek、三星集团旗下Stemco、日本Flexceed ，以及台湾颀邦和易华电等五家供应商。

群创技术长暨执行副总丁景隆指出，COF已经成为面板业的重要战略物资。丁景隆表示，去年率研发制造团队投入开发，费时年余成功开发COF基板，是全世界首创利用既有面板厂产能成功自制 COF基板，被誉为“面板级COF”技术，为全球COF供应链一大突破。