中国上海讯——由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现，芯禾科技荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

作为国产EDA行业的领军企业，芯禾科技在过去的这一年里始终以与客户最新需求同步为宗旨，在自主创新方面取得了令人瞩目的成绩，形成了不断完善的芯片-封装-系统全链路EDA设计平台，日益成为国内外众多高科技企业在仿真EDA领域里的首选。

芯禾科技联合创始人、工程副总裁代文亮博士表示：“非常感谢中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可，评选芯禾科技为2019年度技术突破EDA公司。经过提前布局，芯禾科技已经逐渐形成横跨芯片设计、晶圆制造、封装、器件、系统的全方位解决方案，并且建立了一个众多晶圆制造和封装厂商、设计公司以及EDA合作伙伴参与的生态系统。我们希望帮助客户在即将到来的5G时代里，快速实现智能终端产品及高效云端产品的开发和上市。”

中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一，是中国IC产业的最高殊荣，旨在针对IC设计公司进行年度产业现状调查，并对优秀的IC设计公司以及为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。

关于芯禾科技

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。这些产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念，赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

芯禾科技创建于2010年，在中国苏州、上海和美国硅谷、西雅图设有办公室。