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诺基亚X71后壳曝光:配骁龙660,采用打孔屏

此前HMD已经向媒体发出了邀请函,将在4月2日正式发布诺基亚X71新手机。 ▲来自OnLeaks的诺基亚打孔屏手机渲染图 HMD表示,诺基亚X71将搭载“点睛”全面屏,意即该机采用打孔屏设计

星期一 2019.04.01
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诺基亚X71后壳曝光:配骁龙660,采用打孔屏

IT之家       2019-04-01 17 : 56
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此前HMD已经向媒体发出了邀请函,将在4月2日正式发布诺基亚X71新手机。

▲来自OnLeaks的诺基亚打孔屏手机渲染图

HMD表示,诺基亚X71将搭载“点睛”全面屏,意即该机采用打孔屏设计。另外,该机将搭载后置蔡司三摄像头,其中一枚镜头支持120超广角拍摄。现在网上已经曝光了该机的后壳,有黑色和白色两款,可以看到其后置摄像头采用了竖排居中设计,摄像头下方疑似是指纹识别模块的开孔,整体跟之前的渲染图相一致。

此前,一款型号为“HMD Global Nokia X71”的手机已经出现在了Geekbench上,从名称来看应该是诺基亚X71。信息显示,该机搭载骁龙660,配备6GB RAM。

除此之外,外媒NPU援引FIH OTA追踪器数据报道称,先前泄露的代号为“TAS”或“Taisun”、“Taishan”的诺基亚智能手机实际上是就是诺基亚6.2,同时也是诺基亚X71,也就是诺基亚6第三代。

责任编辑:CF001
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