蓝鲸TMT频道1月24日讯，华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。

截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。

今年1月22日，华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。