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CES 2019:海信推出挖孔屏手机 搭载骁龙675处理器

2019-01-10 17:08:24    TechWeb.com.cn

【TechWeb】1月10日消息,CES 2019日前在拉斯维加斯拉开序幕,多家国产手机、家电以及硬件品牌参展,并推出全新产品。其中,海信对外展示了还未发布的全新挖孔屏手机—U30,屏占比较高,并搭载高通骁龙675处理器。

CES 2019:海信推出挖孔屏手机 搭载骁龙675处理器

外观方面,海信U30配备一块6.3英寸1080×2340 O-Infinity显示屏,挖孔屏设计,后置指纹解锁,背面采用真皮革材质,相比较玻璃以及金属,手感方面会更为柔和一些。

性能方面,海信U30搭载高通骁龙675芯片,内置6/8GB RAM+128GB ROM。拍照上,采用前置2000万像素摄像头,以及4800万+500万后置双摄。同时,海信U30还内置一块4500mAh电池,并支持高通Quick Charge 4快充。

不过,至于这款手机的售价,海信方面并未透露。据了解,海信U30将于今年3月份在中国、俄罗斯以及欧洲部分地区上市开卖。

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