经济日报-中国经济网4月21日讯(记者 黄鑫)“目前,国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强,集成电路的一些细分领域已实现较大突破,支撑下游应用产业竞争力提升。”工信部电子信息司相关负责人4月21日介绍说,
比如,全部采用安全可靠CPU(中央处理器)的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位。杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗。截至2017年底,基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系,2017年应用北斗技术的终端超过3000万台,应用北斗芯片的手机销量超过2000万部。
据统计,2013-2017年我国集成电路产业年复合增值率为21%,约是同期全球增速的5倍左右,规模从2013年的2508亿元提高到2017年的5411亿元,产量从2013年的867亿块提高到2017年的1565亿元。产业投资翻了一番,近三年年均投资额超过1000亿元。
其中,集成电路设计业规模和质量提升明显。境内设计业规模实现翻番,从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元,年均复合增长率达到24%,高出同期全球行业增速的7.8%,设计业规模位居全球第二。
设计业占比逐年提升,成为推动集成电路产业发展的重要牵引力,在整体产业中的占比从2014年的35%提高到2017年的37%,超过封测业成为三业中占比最高。设计企业的整体质量也在不断改善,国内前十大设计企业进入门槛从2014年的17.5亿元提高到2017年的26亿元。
部分国产芯片实现了重大突破。据上述负责人介绍,在移动智能终端芯片方面,海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片,全球市场占有率超过20%,有力支撑我国移动通信终端迈向中高端,在4G通信基本实现了与国际同行的并跑。在数字电视芯片方面,海思半导体与创维电视紧密合作,实现了智能电视核心芯片零突破。目前智能电视核心芯片已经累计销售超2000万颗,市场占有率接近30%。
